Formnext Asia Shenzhen 2026 明日深圳启幕：350+ 品牌集结，AI 热管理液冷论坛首办、鞋履设计大奖同期上演

2026 年被定位为"十五五"规划首年，中国增材制造行业被纳入新质生产力重要阵地，应用正从、航空航天向汽车、低空装备、人形机器人、3C 电子等新兴领域加速渗透。主办方将本届展会定义为"桌面 3D 打印从原型工具走向生产基础设施的转折点"。

四大主线：从工业机器人到大众消费

展会展示增材制造在机器人与具身智能、工业 AI 散热管理、低空经济与商业航天、模具/3C/新能源汽车等前沿场景的融合，并呈现跨境消费玩具、消费电子与时尚穿戴等单品。

① 机器人与具身智能：铂力特、华曙高科、创想三维、光印达、惠普增材、易加三维、博理科技、盈普三维、倍丰智能、铬莱铂、嘉立创等展示机器人躯干轻量化、关节部件、柔性外皮等落地案例；同期举办"前沿增材制造机器人及具身智能应用高峰论坛"。
② AI 热管理液冷（首办）：全新"增材制造 + AI 热管理"专题论坛，聚焦绿光铜/铜合金一体化打印内流道，突破 AI 服务器芯片风冷极限；HP Additive 将演示用于铜冷却组件的粘结剂喷射批量生产。
③ 低空经济与商业航天：面向 eVTOL、可回收火箭热端部件的一体化制造方案集中亮相。
④ 消费级生态：多色多材、激光/扫描/UV 全家桶、首届"购物节"与" 3D 打印鞋履设计大奖"同台。

同期活动：论坛、大奖与 Maker 生态

除两大专题论坛外，本届新增 Maker Day（8 月 27 日）、首届 3D 打印购物节、 3D 打印鞋履设计大奖及 Maker Open Mic 等环节；AI 辅助建模厂商 Meshy AI 担任中国 3D 打印农场与消费级 AM 生态大会冠名赞助，凸显软件在生产闭环中的核心地位。

展商新品速查（部分）

创想三维 D111：K3 多喷嘴（KliTek）+ Ender-3 V3 Mega 大尺寸柔材 + 激光/扫描全生态

三绿 SUNLU D103：FDM 耗材 2.0 矩阵 + 首秀 FGF 颗粒料

SPARKX i8：单喷头 1 秒换料零废料（QuarTeks）

铂力特 / 华曙高科：航天金属件、PEBA 等高温材料

盈普三维 C81：SLS CF250 + PPS250

南方增材 C41：纯铜液冷一体化

"中国制造商主导入门级打印机出货，2025 年一季度超百万台中约 95% 来自中国。"主办方表示，本届展会是观察桌面机器如何从" prototyping curiosities"转为" production workhorses"的窗口，预计将为下半年行业定调。